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隆安
2025-12-03 09:05:35
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老化房、試驗(yàn)箱、老化箱/柜 > 生產(chǎn)廠家
隆安老化設(shè)備25生產(chǎn)廠家直銷價(jià)格，品質(zhì)售后雙保障，廠家直供價(jià)更優(yōu)！ 馬上咨詢
恒溫老化柜現(xiàn)貨供應(yīng)需重點(diǎn)關(guān)注溫度均勻性、控制精度及安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)。建議優(yōu)先選擇符合IEC 60068-2-78/GB/T 2423.2標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，通過FAT/SAT驗(yàn)收流程確保性能達(dá)標(biāo)。采購時(shí)應(yīng)核查廠商的計(jì)量認(rèn)證資質(zhì)（CMA/CNAS）及歷史項(xiàng)目案例，避免因選型不當(dāng)導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)失真。
| 核心參數(shù) | 推薦值 |
|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃~+300℃（電子元件） |
| 均勻性 | ≤±2℃（空載） |
| 控制精度 | ±0.5℃（滿載） |
| 安全聯(lián)鎖 | 超溫/過載/門鎖三重保護(hù) |
| 標(biāo)準(zhǔn)符合 | IEC 60068-2-78、GB/T 2423.2 |
恒溫老化柜主要用于電子元器件（IC/電容/繼電器）、電源模塊、LED驅(qū)動(dòng)的長期可靠性驗(yàn)證。典型失效模式包括：
選型前需明確：
| 參數(shù) | 定義 | 選型建議 |
|---|---|---|
| 溫度分辨率 | 最小顯示單位 | 0.1℃（精密元件測試） |
| 采樣率 | 數(shù)據(jù)記錄間隔 | ≤1秒（瞬態(tài)分析） |
| 升溫速率 | 空載狀態(tài) | ≥3℃/min（效率優(yōu)先） |
| 安全聯(lián)鎖 | 故障響應(yīng) | 超溫自動(dòng)斷電+聲光報(bào)警 |
致：XX廠商
需采購恒溫老化柜1臺(tái)，要求：
1. 溫度范圍：-40℃~+150℃
2. 均勻性：≤±3℃（滿載）
3. 符合標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-78
4. 附加功能：遠(yuǎn)程監(jiān)控接口+數(shù)據(jù)導(dǎo)出
請(qǐng)?zhí)峁〤MA認(rèn)證報(bào)告及同類項(xiàng)目案例。
| 類型 | 溫度范圍 | 適用場景 | 控制方式 |
|---|---|---|---|
| 通用型 | 室溫~+200℃ | 消費(fèi)電子老化 | PID伺服控制 |
| 低溫型 | -70℃~+150℃ | 軍工電子測試 | 復(fù)疊制冷+電加熱 |
| 高精度型 | 室溫~+175℃ | 半導(dǎo)體封裝 | 模糊控制算法 |
| 品牌 | 溫度范圍 | 均勻性 | 控制精度 | 標(biāo)準(zhǔn) | 附加特性 |
|---|---|---|---|---|---|
| 艾德克斯 | -40~+180℃ | ±2.5℃ | ±0.8℃ | GB/T 2423.2 | 手機(jī)APP監(jiān)控 |
| 致茂 | -70~+300℃ | ±1.8℃ | ±0.5℃ | IEC 60068-2-78 | 自動(dòng)校準(zhǔn)功能 |
| 瑞凱 | 室溫~+200℃ | ±3.2℃ | ±1.2℃ | MIL-STD-810G | 應(yīng)急停機(jī)按鈕 |
| 項(xiàng)目 | 周期 | 操作要點(diǎn) |
|---|---|---|
| 過濾器清潔 | 每3個(gè)月 | 壓縮空氣吹掃 |
| 加熱管檢測 | 每年 | 絕緣電阻≥100MΩ |
| 安全閥校驗(yàn) | 每2年 | 壓力釋放值校準(zhǔn) |
A：在空載狀態(tài)下，9個(gè)測試點(diǎn)（上中下各3點(diǎn)）連續(xù)運(yùn)行1h，記錄數(shù)據(jù)。根據(jù)GB/T 2423.2要求，最大溫差應(yīng)≤標(biāo)稱均勻性的1.5倍。
A：復(fù)疊制冷系統(tǒng)需兩級(jí)壓縮機(jī)協(xié)同工作，成本增加40%~60%。同時(shí)低溫工況對(duì)保溫材料（聚氨酯發(fā)泡層厚度≥100mm）要求更高。
A：謹(jǐn)慎選擇。需核查：1）原廠維修記錄；2）關(guān)鍵部件（加熱管/傳感器）更換時(shí)間；3）計(jì)量證書有效期。建議要求廠商提供6個(gè)月質(zhì)保。
1. 中國電器科學(xué)研究院《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》欄目
2. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology期刊
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