1. 導(dǎo)讀

SHMD繼電保護(hù)試驗(yàn)箱是高溫老化環(huán)境測(cè)試中驗(yàn)證設(shè)備可靠性的核心工具，選型需重點(diǎn)關(guān)注溫度均勻性、控制精度及安全聯(lián)鎖功能。工程師需結(jié)合IEC 60255標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)參數(shù)比對(duì)、FAT/SAT驗(yàn)收及定期校準(zhǔn)，規(guī)避因設(shè)備失效導(dǎo)致的測(cè)試數(shù)據(jù)失真風(fēng)險(xiǎn)。

2. 目錄

• 快速答案卡片
• 試驗(yàn)箱核心參數(shù)與技術(shù)要求
• 選型決策流程與實(shí)操模板
• 高溫老化測(cè)試典型失效機(jī)理
• SHMD試驗(yàn)箱與其他品牌對(duì)比
• 采購(gòu)全流程Checklist
• FAQ
• 外部參考

3. 快速答案卡片

• 典型溫度范圍：-70℃~+300℃（SHMD-HT300型）
• 控制精度：± ℃（負(fù)載率≤80%時(shí)）
• 安全聯(lián)鎖功能：超溫?cái)嚯姟㈤T鎖互鎖、排風(fēng)聯(lián)動(dòng)
• 關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60255-5、GB/T
• 推薦維護(hù)周期：每500小時(shí)校準(zhǔn)一次溫度傳感器

4. 正文結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)箱核心參數(shù)與技術(shù)要求

關(guān)鍵參數(shù)解釋表

高溫老化測(cè)試工況

• 負(fù)載類型：繼電保護(hù)裝置（額定電流5A~630A）
• 試樣尺寸：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式（19英寸，高度1U~6U）
• 控制方式：伺服PID控制（溫度波動(dòng)≤± ℃）

選型決策流程與實(shí)操模板

選型五步法

1. 需求確認(rèn)：測(cè)試溫度范圍、試樣功率、是否需濕度控制
2. 參數(shù)比對(duì)：參考下表橫向?qū)Ρ绕放?
3. 安全審查：檢查超溫保護(hù)、門鎖互鎖功能
4. 預(yù)算分配：基礎(chǔ)款（10萬(wàn)~15萬(wàn)） vs 高端款（25萬(wàn)~40萬(wàn)）
5. 廠商資質(zhì)：要求提供CNAS認(rèn)證的校準(zhǔn)報(bào)告

詢價(jià)模板

高溫老化測(cè)試典型失效機(jī)理

• 繼電器觸點(diǎn)氧化：溫度＞125℃時(shí)，銀觸點(diǎn)表面生成氧化膜，導(dǎo)致接觸電阻上升30%~50%
• 絕緣材料熱老化：聚酯薄膜在150℃下持續(xù)48小時(shí)，介電強(qiáng)度下降40%（依據(jù)IEC 60216）
• PCB焊點(diǎn)蠕變：高溫加速錫鉛合金晶粒長(zhǎng)大，引發(fā)焊點(diǎn)開裂（應(yīng)力集中區(qū)域風(fēng)險(xiǎn)更高）

SHMD試驗(yàn)箱與其他品牌對(duì)比

5. 采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求階段：明確測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 60255）、試樣數(shù)量及尺寸
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度波動(dòng)、均勻性、安全聯(lián)鎖等核心指標(biāo)
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：要求廠商提供分項(xiàng)報(bào)價(jià)（含運(yùn)輸、安裝、培訓(xùn)）
4. FAT（工廠驗(yàn)收）：
   • 空載運(yùn)行24小時(shí)，記錄溫度曲線
   • 滿載測(cè)試（試樣功率≥80%額定值）
5. SAT（現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收）：
   • 校驗(yàn)溫度傳感器精度（使用標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻）
   • 測(cè)試超溫報(bào)警響應(yīng)時(shí)間（≤3秒）

6. FAQ

Q1：SHMD試驗(yàn)箱價(jià)格范圍是多少？
基礎(chǔ)款（-40℃~+150℃）約12萬(wàn)~18萬(wàn)，高端款（-70℃~+300℃）約28萬(wàn)~35萬(wàn)，價(jià)格差異主要在加熱功率、控制精度及附加功能（如濕度控制）。

Q2：如何判斷試驗(yàn)箱溫度均勻性是否達(dá)標(biāo)？
按IEC 60068-3-5標(biāo)準(zhǔn)，在空載狀態(tài)下，箱內(nèi)9個(gè)測(cè)試點(diǎn)（分布角、中、邊）的最大溫差應(yīng)≤2℃。建議使用經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的多通道溫度記錄儀驗(yàn)證。

Q3：試驗(yàn)箱報(bào)警“超溫”但實(shí)際溫度未達(dá)設(shè)定值，可能原因？

• 傳感器故障（如熱電偶斷路）
• 控制板PID參數(shù)失調(diào)
• 排風(fēng)系統(tǒng)堵塞導(dǎo)致熱量積聚

Q4：SHMD試驗(yàn)箱是否支持編程測(cè)試？
支持，通過(guò)RS485/以太網(wǎng)接口可接入LabVIEW或自定義測(cè)試程序，實(shí)現(xiàn)溫度斜坡、循環(huán)等復(fù)雜工況。

Q5：運(yùn)輸過(guò)程中試驗(yàn)箱損壞如何索賠？
要求廠商提供運(yùn)輸保險(xiǎn)，并在收貨時(shí)檢查：

• 外包裝是否完整（無(wú)擠壓、水漬）
• 開箱后核對(duì)設(shè)備序列號(hào)與合同一致
• 通電測(cè)試基礎(chǔ)功能（如升溫、報(bào)警）

7. 外部參考

• 中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)：《繼電保護(hù)設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)指南》
• IEEE Std 1100：《電子設(shè)備供電與接地技術(shù)規(guī)范》

8. 聲明

9. JSON-LD